Chipless Wireless High Temperature Sensing Based on a Multilayer Dielectric Resonator

Chipless Wireless High Temperature Sensing Based on a Multilayer Dielectric Resonator
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基于多层介质谐振器的无芯片无线高温传感

DOI:
10.1109/sensors43011.2019.8956863
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发表时间:
2019
期刊:
2019 IEEE SENSORS
影响因子:
--
通讯作者:
R. Jakoby
R. Jakoby
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
A. Jiménez Sàez;P. Schumacher;K. Häuser;M. Schüßler;J. R. Binder;R. Jakoby

文献摘要

参考文献

被引文献

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DOI: --
发表时间: 2011
期刊: IEEE Sensors. Proceedings
影响因子: --
作者:
T. Thai;H. Aubert;P. Pons;R. Plana;M. Tentzeris;G. DeJean
通讯作者: G. DeJean