Yasusi NIITSU: "Stress Measurement in Si-Wafer using Polarized Infrared Laser Photoelasticity" Mech.and Materials for Electronic Packaging. AMD-Vol.187. 37-40 (1994)
Yasusi NIITSU: "Stress Measurement in Si-Wafer using Polarized Infrared Laser Photoelasticity" Mech.and Materials for Electronic Packaging. AMD-Vol.187. 37-40 (1994)
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Yasusi NIITSU：“使用偏振红外激光光弹性进行硅晶圆应力测量”电子封装机械与材料。
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