直拉硅单晶的杂质工程 : 微量掺锗的效应

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DOI:
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发表时间:
2019
期刊:
中国科学: 信息科学
影响因子:
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通讯作者:
杨德仁
杨德仁
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
孙玉鑫;陈加和;余学功;马向阳;杨德仁

文献摘要

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