Smart Three-Dimensional (3D) Chip Stacking Process for Detectors using High Energy Physics Experiments
Smart Three-Dimensional (3D) Chip Stacking Process for Detectors using High Energy Physics Experiments
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使用高能物理实验的探测器的智能三维 (3D) 芯片堆叠过程
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
I. Kurachi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akimasa Ishikawa (IPNS; KEK) On behalf of the SOIPIX collaboration;Taohan Li;坪山 透;Taohan Li;坪山 透 他;Taohan Li 他;山田美帆 他;Taohan Li 他;M. Yamada et al.;I. Kurachi
