電気浸透現象を利用した含水粒子充填層の脱水
電気浸透現象を利用した含水粒子充填層の脱水
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使用电渗对含水颗粒填充床进行脱水
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小濱孝夫
中科院分区：
文献类型：
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作者：
赤堀匡俊;青木和夫;小濱孝夫
