Effects of molybdenum, silver dopants and a titanium substrate layer on copper film metallization
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DOI：
10.1023/a:1021184726278
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发表时间：
2003
影响因子：
4.5
通讯作者：
Y. Ko;J. H. Jang;S. Lee;H. J. Yang;W. Lee;P. J. Reucroft;J. Lee
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Ko;J. H. Jang;S. Lee;H. J. Yang;W. Lee;P. J. Reucroft;J. Lee
