Effect of Viscoelasticity of Thermoplastic Resin Bonded Wheel on Ultra-Precision Grinding of SiC Wafers

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热塑性树脂结合剂砂轮粘弹性对SiC晶片超精密磨削的影响

DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
Proceedings of 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology
影响因子：
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通讯作者：
K. Ohashi
K. Ohashi
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
H. Sakamoto;Y. Fukushima;K. Sakai;H. Kodama;K. Ohashi

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