The Microstructure and Shear Strength of the BGA Joint Using Cu Cored Sn-3.5Ag Solder

The Microstructure and Shear Strength of the BGA Joint Using Cu Cored Sn-3.5Ag Solder
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DOI：
10.5104/jiep.4.192
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发表时间：
2001-05
期刊：
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子：
--
通讯作者：
Y. Kohara;Toshio Saeki;K. Uenishi;K. Kobayashi;I. Shohji;Masaharu Yamamoto
Y. Kohara;Toshio Saeki;K. Uenishi;K. Kobayashi;I. Shohji;Masaharu Yamamoto
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Y. Kohara;Toshio Saeki;K. Uenishi;K. Kobayashi;I. Shohji;Masaharu Yamamoto

文献摘要

被引文献

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BGA用のPbフリーはんだボールとして, Cuコアを有するSn-3.5Agはんだボールを使用した場合における接合部の特性を調査するため, リフローおよび150℃で高温放置したはんだ/パッド界面の接合部組織観察とせん断試験による接合信頼性評価を行った。その結果, Sn-3.5Agはんだのみでは接合部界面にNiSn3の反応層が形成し, 高温放置に伴ってこの反応層が成長しカーケンダールボイドを形成するためにせん断強度の低下がみられた。一方, Cuコアボールを用いたはんだでは, 反応層としてCu6Sn5が形成し, この反応層は高温放置による反応層成長量が少なくボイドも形成されないため, せん断強度の低下が抑制された。