无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展
无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展
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DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
胡涛
中科院分区：
文献类型：
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作者：
李飞;张子靖;盛玲艳;吴崇刚;龚兴厚;隋刚;胡涛
硅橡胶具有模量低、弹性好、响应快,且其模量在较大温度范围内保持恒定的优点,受到了介电弹性体研究者的广泛关注。然而,硅橡胶介电常数低,用于驱动器时驱动电压高、电致应变小,应用范围受到限制。采用高介电常数的无机粒子填充硅橡胶是提高其介电常数的有效手段之一。综述了常用的高介电无机粒子填充硅橡胶基介电弹性体的研究进展、电致应变性能的影响因素,以及复合介电弹性体的模量增大、介电损耗升高问题及其解决办法。