Numerical evaluations of a new 3D stacking structure for power supply on chip
Numerical evaluations of a new 3D stacking structure for power supply on chip
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用于片上电源的新型 3D 堆叠结构的数值评估
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and M. Hasegawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
W. Yoshida;K. Nakagawa;S;Matsumoto;T. Yamada;and M. Hasegawa
