Modification of interface between the interconnect and dielectric layers for thermal management of VLSI interconnects
Modification of interface between the interconnect and dielectric layers for thermal management of VLSI interconnects
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修改互连和介电层之间的界面，以实现 VLSI 互连的热管理
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Tianzhuo Zhan
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Yamada;F. Koshiji;Y. Yasuda;K. Yamada;T. Uchida;Tianzhuo Zhan
