A Study on Low Temperature Solid State Bonding of Aluminum by Metal Salt Generation Bonding Method
A Study on Low Temperature Solid State Bonding of Aluminum by Metal Salt Generation Bonding Method
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金属盐发生键合法铝低温固态键合研究
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Shun Amari
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shinji Koyama;S.K. Ting;Shun Amari
