Control of Mechanical Properties of Micro Electroplated Copper Interconnections
Control of Mechanical Properties of Micro Electroplated Copper Interconnections
复制标题
微电镀铜互连机械性能的控制
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Masaru Goto;Ken Suzuki and Hideo Miura
