高純度めっき材料を用いた 低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証
高純度めっき材料を用いた 低抵抗率Cu配線形成プロセスの8インチウエハによる検証
复制标题
使用8英寸晶圆验证使用高纯度电镀材料的低电阻率Cu布线形成工艺
DOI：
--
复制
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
大貫仁
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
田代優;打越雅仁;三村耕司;一色実;大貫仁
