Comparison of UCE- and RGi-based junction temperature measurement of multichip IGBT power modules
Comparison of UCE- and RGi-based junction temperature measurement of multichip IGBT power modules
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基于 UCE 和 RGi 的多芯片 IGBT 功率模块结温测量的比较
DOI：
10.1109/epe.2015.7309067
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Mark-M. Bakran
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Marco Denk;Mark-M. Bakran
混合功率模块热敏参数的应用与分析
DOI：
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发表时间：
1994
期刊：
Proceedings of 1994 IEEE Industry Applications Society Annual Meeting
影响因子：
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作者：
E. Farjah;R. Perret
通讯作者：
R. Perret