Time-domain simulation of milling processes including process damping
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DOI：
10.1016/j.cirpj.2020.05.003
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发表时间：
2020-08
影响因子：
4.8
通讯作者：
B. Denkena;R. Grabowski;A. Krödel;L. Ellersiek
中科院分区：
文献类型：
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作者：
B. Denkena;R. Grabowski;A. Krödel;L. Ellersiek
