Interfacial Reaction and Wetting Behavior Between Pt and Molten Solder
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DOI：
10.1007/s11664-008-0541-1
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发表时间：
2009
影响因子：
2.1
通讯作者：
S. Yang;W. Chang;Y. W. Wang;C. Kao
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Yang;W. Chang;Y. W. Wang;C. Kao
