大塚・川口・平松・小嶋: "熱疲労によるはんだ接合部の損傷過程" Proc.2nd Symp.Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 1. 183-188 (1996)
大塚・川口・平松・小嶋: "熱疲労によるはんだ接合部の損傷過程" Proc.2nd Symp.Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 1. 183-188 (1996)
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Otsuka、Kawaguchi、Hiramatsu、Kojima：“热疲劳引起的焊点损坏过程”Proc.2nd Symp.Microjoining and Assembly Technology in Electronics 1. 183-188 (1996)。
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