Single Diallyamine Type Copolymer Additive Which Perfectly Bottom-up Fills Cu Electrodeposition
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复制标题
单一二烯丙胺型共聚物添加剂，完美自下而上填充铜电沉积
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. saito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Takeuchi;K. Kondo;H. Kuri;M. Bunya;N. Okamoto;T. saito
