Delamination Behavior Along Interface between Submicron Thick Polymer Film and Substrate under Creep
Delamination Behavior Along Interface between Submicron Thick Polymer Film and Substrate under Creep
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蠕变作用下亚微米厚聚合物薄膜与基材之间界面的分层行为
DOI：
10.2472/jsms.65.176
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
北村隆行
中科院分区：
文献类型：
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作者：
河合江美;澄川貴志;北村隆行
