SiC繊維結合型セラミックスの金属中間層を用いた接合体界面のTEM解析
SiC繊維結合型セラミックスの金属中間層を用いた接合体界面のTEM解析
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使用 SiC 纤维陶瓷金属中间层对接合界面进行 TEM 分析
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Mrityunjay Singh
中科院分区：
文献类型：
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作者：
尾﨑 友厚;長谷川 泰則;津田 大;森 茂生;Michael C Halbig;Rajiv Asthana;Mrityunjay Singh
