電界砥粒制御技術を適用した硬脆材基板向けラッピング技術の開発
電界砥粒制御技術を適用した硬脆材基板向けラッピング技術の開発
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应用电场磨料控制技术的硬脆材料基体研磨技术开发
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
久住孝幸
中科院分区：
文献类型：
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作者：
赤上陽一;千葉翔悟;久住孝幸
