触媒薄膜パターンを用いたn型およびp型シリコンの金属援用エッチング ―メソポーラス層の分布の違い―
触媒薄膜パターンを用いたn型およびp型シリコンの金属援用エッチング ―メソポーラス層の分布の違い―
复制标题
使用催化剂薄膜图案的n型和p型硅的金属辅助蚀刻-介孔层分布的差异-
DOI：
--
复制
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
八重真治
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
西中 凜;東 恭平;橋口逹希;松本 歩;八重真治
