Design of Soft Materials from Liquid Triblock Co-Oligomers and Metal Nanoparticles
Design of Soft Materials from Liquid Triblock Co-Oligomers and Metal Nanoparticles
复制标题
液态三嵌段共聚低聚物和金属纳米粒子的软材料设计
DOI：
10.1021/cm502322g
复制
发表时间：
2014
影响因子：
8.6
通讯作者：
Seema Agarwal
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Holger Pletsch;Max J. Schnepf;Seema Agarwal
本文重点研究了以AgNP为热可逆交联点，由极低摩尔质量α，ω-二硫醇功能化ABA三嵌段共聚物(α，ω-二硫醇寡聚物（异戊二烯-b-苯乙烯-b-异戊二烯）（TISIT）制成的具有可调力学性能的可热加工软材料网络。液体TISIT低聚物通过顺序阴离子聚合合成，随后与AgNP交联。低摩尔质量（4200-4800 g mol-1）保证了无序的微观结构，因此在高温下具有低粘度。采用热压法制备了纳米颗粒分布均匀的准分段软材料网络（TISIT@AgNP）。在TISIT@AgNP样品中，苯乙烯和AgNP作为结构供应部分的相互作用，使得材料在室温下的抗拉强度高达5.58 MPa，韧性高达13.3 MN mm-2，拉伸模量高达80.1 MPa，在高温下，甚至低于聚苯乙烯的玻璃化转变温度，弹性和粘度都大大降低。
Thermally processable soft material networks with adjustable mechanical properties made from very low molar massα,ω-dithiol functionalized ABA triblock co-oligomers (α,ω-dithiol oligo(isoprene-b-styrene-b-isoprene) (TISIT)) using AgNP as thermally reversible cross-linking points are highlighted in the present work. Liquid TISIT oligomers were synthesized by sequential anionic polymerization and subsequently cross-linked with AgNP. Low molar masses (4200–4800 g mol–1) were engaged, assuring disordered microstructures and therefore, low viscosities at elevated temperatures. Smooth films with homogeneous nanoparticle distributions of the resulting quasi-segmented soft material networks (TISIT@AgNP) were made by heat pressing. The interplay of styrene and AgNP as the structure-supplying portions in TISIT@AgNP samples facilitates access to materials with tensile strengths up to 5.58 MPa, toughness up to 13.3 MN mm–2, and tensile moduli up to 80.1 MPa at room temperature and strongly decreased elasticity and viscosity at elevated temperatures, even below the glass transition temperature of polystyrene.
登录
查看更多内容
影响因子：
6
作者：
Susan Joseph;Sabu Thomas
通讯作者：
Susan Joseph;Sabu Thomas
粉煤灰填充天然橡胶的力学性能
DOI：
--
发表时间：
2002
期刊：
影响因子：
--
作者：
D. G. Hundiwale;U. R. Kapadi;M. Desai;S. Bidkar
通讯作者：
S. Bidkar
影响因子：
3.9
作者：
Zhang, Q;Archer, LA
通讯作者：
Archer, LA
SBS嵌段共聚物的流变学表征
DOI：
--
发表时间：
1970
期刊：
影响因子：
--
作者：
K. Arnold;D. Meier
通讯作者：
D. Meier
含联吡啶链段的嵌段共聚物：通过 Cu(I) 络合的合成和自组织
DOI：
--
发表时间：
1995
期刊：
影响因子：
--
作者：
C. Eisenbach;A. Göldel;M. Terskan;U. Schubert
通讯作者：
U. Schubert