S.Shingubara, T.Ida, H.Sawa, H.Sakaue, T.Takahagi: "Effect of Pd Catalyst Adsorption on Cu Filling Characteristics in Electroless Plating"Mat.Res.Soc Conf.Proc.. ULSI-14. 229-234 (2001)
S.Shingubara, T.Ida, H.Sawa, H.Sakaue, T.Takahagi: "Effect of Pd Catalyst Adsorption on Cu Filling Characteristics in Electroless Plating"Mat.Res.Soc Conf.Proc.. ULSI-14. 229-234 (2001)
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S.Shingubara、T.Ida、H.Sawa、H.Sakaue、T.Takahagi：“化学镀中钯催化剂吸附对铜填充特性的影响”Mat.Res.Soc Conf.Proc.. ULSI-14。
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