Electronic alignment for proximity communication

Electronic alignment for proximity communication
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用于近距离通信的电子对准

DOI：
10.1109/isscc.2004.1332635
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发表时间：
2004
期刊：
2004 IEEE International Solid-State Circuits Conference (IEEE Cat. No.04CH37519)
影响因子：
--
通讯作者：
Ivan E. Sutherland
Ivan E. Sutherland
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
Robert J. Drost;Ronald Ho;David Hopkins;Ivan E. Sutherland

文献摘要

被引文献

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这项工作提出了一种电子对准机制的电容耦合邻近通信。在实验芯片上，高达+/-100/spl mu/m的位置偏移被电校正到6.25/spl mu/m以内。一个0.35 μ/m的实验CMOS芯片以1.35Gb/s的速率进行通信，误码率为/spl les/10/sup-10/。
This work presents an electronic alignment mechanism for capacitively-coupled proximity communication. On an experimental chip, position offsets of up to +/-100/spl mu/m are electrically corrected to within 6.25/spl mu/m. A 0.35/spl mu/m experimental CMOS chip communicates at 1.35Gb/s with a BER /spl les/10/sup -10/.