Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Intergration
Sub-Atmospheric Chemical Vapor Deposition Process for Chip-to-Wafer 3-Dimensional Intergration
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用于芯片到晶圆 3 维集成的低于大气压化学气相沉积工艺
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kikuchi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hirokazu;Kikuchi
