Unusual Wetting of Liquid Bismuth on a Surface-Porous Copper Substrate Fabricated by Oxidation-Reduction Process
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复制标题
氧化还原工艺制备的表面多孔铜基板上液态铋的异常润湿
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Tanaka and L. Holappa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
N. Takahira;T. Yoshikawa;T. Tanaka and L. Holappa
