局所回帰モデルによる半導体プロセスドライエッチ工程の品質管理
局所回帰モデルによる半導体プロセスドライエッチ工程の品質管理
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使用局部回归模型对半导体工艺干法刻蚀工艺进行质量控制
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
平井都志也
中科院分区：
文献类型：
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作者：
片岡万莉絵;直江一光;河越幹男;M.P.Pileni;Ryota Okajima;大倉才昇;金尚弘;金尚弘;平井都志也
