Process analysis of cracking aC: H/CNP/aC: H sandwich films under stress using nanoindentation
Process analysis of cracking aC: H/CNP/aC: H sandwich films under stress using nanoindentation
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利用纳米压痕法分析 aC: H/CNP/aC: H 夹层薄膜在应力作用下的开裂过程
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Shiratani
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Ono;T. Okumura;K. Kamataki;N. Yamashita;N. Itagaki;K. Koga;M. Shiratani
