ACF-COG interconnection conductivity inspection system using conductive area

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DOI:
10.1016/j.microrel.2012.11.004
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发表时间:
2013-04
期刊:
Microelectron. Reliab.
影响因子:
--
通讯作者:
X. Sheng;Lei Jia;Z. Xiong;Zhiping Wang;H. Ding
X. Sheng;Lei Jia;Z. Xiong;Zhiping Wang;H. Ding
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
X. Sheng;Lei Jia;Z. Xiong;Zhiping Wang;H. Ding

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