Ligand Doping on the Hybrid Thermoelectric Materials Based on Terthiophene-Capped Silicon Nanoparticles
Ligand Doping on the Hybrid Thermoelectric Materials Based on Terthiophene-Capped Silicon Nanoparticles
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基于三噻吩封端硅纳米粒子的混合热电材料的配体掺杂
DOI：
10.1007/s11664-015-3988-x
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发表时间：
2015
影响因子：
2.1
通讯作者：
Ashby S
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Ashby S
