HCP Metal Electrodeposition from Concentrated Aqueous Solution using a Hydrophobic Anion
HCP Metal Electrodeposition from Concentrated Aqueous Solution using a Hydrophobic Anion
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使用疏水阴离子从浓水溶液中电沉积 HCP 金属
DOI:
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发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
Kuniaki Murase
中科院分区:
文献类型:
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作者:
Shota Inoguchi;Atsushi Kitada;Kazuhiro Fukami;Kuniaki Murase
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DOI:
10.26434/chemrxiv.13054022
发表时间:
2020
期刊:
Physical chemistry chemical physics : PCCP
影响因子:
--
作者:
Bhaskar Rana;J. Herbert
通讯作者:
J. Herbert
影响因子:
11.4
作者:
Chu, Liang;Anastasio, Cort
通讯作者:
Anastasio, Cort
DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
Physical Chemistry, Chemical Physics - PCCP
影响因子:
--
作者:
N. K. Richards;C. Anderson;C. Anastasio;B. Finlayson‐Pitts
通讯作者:
B. Finlayson‐Pitts
影响因子:
3.7
作者:
N. Pinto;E. Graham
通讯作者:
E. Graham
影响因子:
0.7
作者:
M. U. Belyi;G. I. Gaididei;V. P. Sakun;M. G. Skryshevskaya
通讯作者:
M. G. Skryshevskaya