SiCウェハの精密研削における熱可塑性樹脂ボンド砥石の砥粒挙動に基づく研削特性の検討
SiCウェハの精密研削における熱可塑性樹脂ボンド砥石の砥粒挙動に基づく研削特性の検討
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基于热塑性树脂结合剂砂轮磨粒行为的SiC晶片精密磨削磨削特性研究
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tatsuki Otsubo;Yusuke Okamoto;Takanori Yazawa;Tomonori Kato and Yukio Maeda;福嶋洋志，小川和範，坂井孝三，児玉紘幸，大橋一仁
