Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Chip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
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基于芯片到晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Mitsumasa Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino;Tetsu Tanaka;Kangwook Lee;and Mitsumasa Koyanagi
