多孔質シリコン粒子を用いた熱電材料の開発
多孔質シリコン粒子を用いた熱電材料の開発
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使用多孔硅颗粒开发热电材料
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
小西 翔太，柏木 誠，三浦 飛鳥，塩見 淳一郎
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Asuka Miura;Takashi Kikkawa;Ryo Iguchi;Ken-ichi Uchida;Eiji Saitoh;Junichiro Shiomi;小西 翔太，柏木 誠，三浦 飛鳥，塩見 淳一郎
