Processing Grinding-damaged Silicon Wafers by Nano-second Laser Irradiation
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复制标题
纳秒激光辐照处理磨削损伤的硅片
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Kuriyagawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J.Yan;S.Muto;T.Kuriyagawa
