スピンコート法による新規透明p型半導体（銅ハライド系薄膜）の作製
スピンコート法による新規透明p型半導体（銅ハライド系薄膜）の作製
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旋涂法制备新型透明p型半导体（卤化铜薄膜）
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
本間大祐，村山堅亮，田中久仁彦，森谷克彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kensuke Murayama;Daisuke Honma;Kunihiko Tanaka and Katsuhiko Moriya;本間大祐，村山堅亮，田中久仁彦，森谷克彦
