Why3 によるビンパッキングアルゴリズムの検証
Why3 によるビンパッキングアルゴリズムの検証
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使用 Why3 验证装箱算法
DOI:
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发表时间:
2023
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
山本 博章
中科院分区:
文献类型:
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作者:
佐野 雅弥;藤原 洋志;山本 博章
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DOI:
10.12694/scpe.v18i3.1306
发表时间:
2017
期刊:
Scalable Comput. Pract. Exp.
影响因子:
--
作者:
F. Loulergue
通讯作者:
F. Loulergue
影响因子:
1.5
作者:
F. Loulergue;Wadoud Bousdira;J. Tesson
通讯作者:
J. Tesson
DOI:
10.1145/2554850.2554912
发表时间:
2014
期刊:
Proceedings of the 29th Annual ACM Symposium on Applied Computing
影响因子:
--
作者:
F. Loulergue;Simon Robillard;J. Tesson;J. Legaux;Zhenjiang Hu
通讯作者:
Zhenjiang Hu
DOI:
10.1109/ipdps.2009.5160876
发表时间:
2009
期刊:
2009 IEEE International Symposium on Parallel & Distributed Processing
影响因子:
--
作者:
F. Gava;I. Garnier
通讯作者:
I. Garnier
DOI:
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发表时间:
2022
期刊:
IEEE International Conference on Formal Engineering Methods
影响因子:
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作者:
Xavier Denis;Jacques;C. Marché
通讯作者:
C. Marché