Locus and Miracle for Copper Interconnects.
Locus and Miracle for Copper Interconnects.
复制标题
铜互连的轨迹和奇迹。
DOI：
10.2320/materia.38.36
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H. Takatsuji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Takatsuji
