TDC 組込み型バウンダリスキャンを用いる遅延故障検査でのチップ間ばらつき補正
TDC 組込み型バウンダリスキャンを用いる遅延故障検査でのチップ間ばらつき補正
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使用 TDC 内置边界扫描进行延迟故障检查的芯片间偏差校正
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
橋爪正樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
森亮介;四柳浩之;橋爪正樹
