M. Kusaka, K. Seo, M. Kimura and K. Ohtsubo: "Basic Research on Stress Evaluation of Resin Packaged Electron Device by Acoustic Microscope"Proc. Of 8th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 515-520 (2002)
M. Kusaka, K. Seo, M. Kimura and K. Ohtsubo: "Basic Research on Stress Evaluation of Resin Packaged Electron Device by Acoustic Microscope"Proc. Of 8th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 515-520 (2002)
复制标题
M. Kusaka、K. Seo、M. Kimura 和 K. Ohtsubo：“声学显微镜对树脂封装电子器件应力评估的基础研究”Proc。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
