半導体薄膜ボンディングによるホールセンサーアレイの作製
半導体薄膜ボンディングによるホールセンサーアレイの作製
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通过半导体薄膜键合制造霍尔传感器阵列
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
三栖貴行
中科院分区：
文献类型：
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作者：
野口大介;黄啓新;三栖貴行
