固相粒子積層プロセスにおける接合メカニズム
固相粒子積層プロセスにおける接合メカニズム
复制标题
固相颗粒堆积过程中的键合机理
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
市川裕士
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Kitagawa;K. Ohtani;Y. Konishi;A. Abe;市川裕士
