Packaging of THz Circuits using a HDPE Lens and an Impedance-Matched Carrier Substrate
Packaging of THz Circuits using a HDPE Lens and an Impedance-Matched Carrier Substrate
复制标题
使用 HDPE 透镜和阻抗匹配载体基板封装太赫兹电路
DOI：
--
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Fujita and T. Nagatsuma
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
S. Diebold;S. Nakai;K. Nishio;K. Tsuruda;T. Mukai;M. Fujita and T. Nagatsuma
