FoodSkin: 金箔回路を用いて電気味覚を実現する食品拡張手法の提案
FoodSkin: 金箔回路を用いて電気味覚を実現する食品拡張手法の提案
复制标题
FoodSkin:提出使用金箔电路实现电子味道的食品增强方法
DOI:
--
复制
发表时间:
2022
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
加藤 邦拓
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
元村 愛美;中村 裕美;池松 香;五十嵐 悠紀;加藤 邦拓
登录
查看更多内容
DOI:
10.1109/lifetech52111.2021.9391948
发表时间:
2021
期刊:
2021 IEEE 3rd Global Conference on Life Sciences and Technologies (LifeTech)
影响因子:
--
作者:
Parinya Punpongsanon;H. Ishizuka
通讯作者:
H. Ishizuka
影响因子:
1.1
作者:
Nakamura Hiromi;Amemiya Tomohiro;Rekimoto Jun;Ando Hideyuki;Aoyama Kazuma
通讯作者:
Aoyama Kazuma
DOI:
10.1145/2380116.2380189
发表时间:
2012
期刊:
Proceedings of the 25th annual ACM symposium on User interface software and technology
影响因子:
--
作者:
Valkyrie Savage;Xiaohan Zhang;Bjoern Hartmann
通讯作者:
Bjoern Hartmann
DOI:
--
发表时间:
2019
期刊:
ACM Symposium on User Interface Software and Technology
影响因子:
--
作者:
N. Segawa;Kunihiro Kato;Hiroyuki Manabe
通讯作者:
Hiroyuki Manabe