T.H.Kim, M.M.R.Howlader, T.Suga: "Wafer-scale surface activated bonding of Cu-Cu, Cu-Si, and Cu-SiO2 at low temperature"Proc.Int.Symp.Semiconductor Wafer bonding VII, ECS. 2003-9. 239-247 (2003)
T.H.Kim, M.M.R.Howlader, T.Suga: "Wafer-scale surface activated bonding of Cu-Cu, Cu-Si, and Cu-SiO2 at low temperature"Proc.Int.Symp.Semiconductor Wafer bonding VII, ECS. 2003-9. 239-247 (2003)
复制标题
T.H.Kim、M.M.R.Howlader、T.Suga：“低温下 Cu-Cu、Cu-Si 和 Cu-SiO2 的晶圆级表面激活键合”Proc.Int.Symp.Semiconductor Wafer bond VII，ECS。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
