Tao Chu: "First observation of GaAs chip bonded on heatsink plate with reflection type of infrared polariscope" Proc.of 7th Int.Conf.on Defect Recognition and Image Processing,Templin,Germany,1997,Sept.7-10. (印刷中). (1998)
Tao Chu: "First observation of GaAs chip bonded on heatsink plate with reflection type of infrared polariscope" Proc.of 7th Int.Conf.on Defect Recognition and Image Processing,Templin,Germany,1997,Sept.7-10. (印刷中). (1998)
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陶初：“用反射型红外偏光镜首次观察粘合在散热板上的砷化镓芯片”，第7届缺陷识别与图像处理国际会议论文集，Templin，德国，1997年，9月7-10日（出版中） ）（1998）。
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