ソフトマテリアルの応用展開(西敏夫・編),シーエムシー,大阪
ソフトマテリアルの応用展開(西敏夫・編),シーエムシー,大阪
复制标题
软材料的应用开发（Toshio Nishi，编辑），CMC，大阪
DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
三原久和,中村聡,小畠英理
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Young-Ho Lee;他;三原久和,中村聡,小畠英理
