小径工具を用いた揺動制御ラッピングに関する研究-オーバーラップを考慮したウェーハ全面研磨の基礎検討-
小径工具を用いた揺動制御ラッピングに関する研究-オーバーラップを考慮したウェーハ全面研磨の基礎検討-
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小直径刀具摆动控制研磨研究-考虑重叠的晶片表面抛光基础研究-
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
諏訪部仁
中科院分区：
文献类型：
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作者：
畝田道雄;成瀬尚;石川憲一;諏訪部仁
